深圳LIN BUS汽车芯片研发

智己汽车目前使用的是英伟达Xavier芯片，算力在30-60TOPS之间，支持摄像头+雷达感知的传感器布局方案。接下来，智己也会将芯片升级为多枚英伟达OrinX芯片，据公开披露其算力在500-1000+TOPS之间。华为在自动驾驶界的开山之作，北汽ARCFOX阿尔法S华为HI版，就搭载了华为定制开发的计算平台MDC810，算力达到了400+TOPS。车规半导体定制开发企业深圳腾云芯片公司已研发完成8位、32位MCU以及高度集成的汽车芯片，计划2022年Q4开始陆续完成多款车规级汽车芯片AEC-Q100认证。黑芝麻智能则在2021年4月，黑芝麻智能发布华山二号A1000Pro，同年7月流片成功，意味着可以开始大规模生产。这颗芯片采用16nm工艺制程，在INT8的算力为106TOPS，INT4的算力达到了196TOPS，典型功耗25W，也意味着整体能效比高达8TOPS/W。在功能应用方面，能够支持包括自动泊车，城市道路到高速公路场景的高级别自动驾驶。此外，这款芯片也同样支持多块芯片级联，形成一个更强大的算力平台。放眼当下的行业，算力竞赛已经开始拉开帷幕。MobileyeEyeQ5的算力是24TOPS，英伟达Xavier是30TOPS，英伟达Orin的高算力版本OrinX是200TOPS，华为MDC是48-160TOPS，特斯拉FSD是144TOPS。域控制器汽车芯片——智能汽车的大脑。深圳LIN BUS汽车芯片研发

汽车芯片其实是个含混的概念，实际上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半导体、传感器、存储等各类用处不同的芯片。但汽车芯片**短缺的就是MCU而这部分占到了总量的95%。从具体行业情况来看，早在2012年，瑞萨就裁员万人，90%的MCU外包；到2018年，英飞凌的数字芯片一半外包，且计划在5年内达到70%；NXP也不落后，大致有一半的芯片外包。这些外包业务中，70%的份额落入台积电手里，这又造成新的问题。MCU芯片的另一大特点就是芯片供应商和整车厂绑定，形成寡头市场，比如瑞萨与丰田联盟，英飞凌与德系车企联盟，通过这种联盟三大MCU巨头市占率达到了七成。在如今紧张局面下，供应商自然是优先保证巨头大客户，国内的整车厂只能排到相对靠后的位置。北京防侧撞后视镜控制汽车芯片参考方案模数混合集成SOC汽车芯片应用在智能座舱，汽车座椅，自动雨刮应用案例。

车规级汽车芯片现状，国外巨头垄断。目前对于车企来说，供应链紧缺的是车规级MCU芯片。车规级芯片制程并不高，28nm甚至56nm就可以满足需求。国内相关企业不仅在设计方面，同时在制造层面都没有阻碍。但就是这个市场，被德州仪器、英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、意法半导体等5家，占据了超过50%的市场份额，而更为值得国内车企关注的是，全球MCU的产能70%来自于台积电。车规级芯片对工艺要求比较高，不仅需要在10年左右的寿命之内确保没有问题，同时也要经历更加恶劣的工作环境，无论是温度、湿度，还是振动都会对芯片的使用构成比较大的挑战。而且更为关键的是，这些芯片企业往往在国外就已经和国外车企总部达成了协议，在相关车型被引入国内之前就已经决定了所使用芯片的型号，并编译好了相关的算法。

智能座舱SoC、自动驾驶AI芯片、车载模数混合集成芯片、汽车功率半导体等较难的领域陆续有国内团队开始尝试。在这波国产替代的过程中，汽车主机厂也逐渐开始开放和国内芯片公司的合作。在今年国外芯片厂商整体产能紧缺的情况下，如果国产芯片公司能推出相应产品并且获得产能，与主机厂合作、优先测试等机会就会更大，将给国产芯片厂商带来一个很好的导入主机厂的窗口期。但是这轮芯片产业面临的是全球性的芯片产能紧缺，国内的汽车芯片设计公司比较依赖于具备车规级能力的fab厂，例如台积电等。所以缺产能的情况对国内设计公司同样充满巨大挑战。国产替代恩智浦智能座舱汽车芯片委托腾云芯片公司定制化开发。

车身控制汽车芯片结构：车身控制高集成芯片对算力要求较低，通常以8位或32位的MCU芯片为主。车身控制域的本质是在传统车身控制器（BCM）的基础上，集成了无钥匙启动系统（PEPS）、纹波防夹、空调控制系统等功能。因而其中的主要芯片仍以车规级MCU为主。根据芯片数据吞吐量的不同，车规级MCU主要可分为8位、16位以及32位三种。其中，8位工作频率在16-50MHz之间，具有简单耐用、低价的优势，主要应用于车窗、车门、雨刮等车身控制领域；32位MCU工作频率比较高，处理能力、执行效能更好，应用也更，主要应用于动力域、座舱域等。同时，由于8位的MCU的效能持续提升，目前已满足为低阶的16位MCU的应用需求，叠加32位MCU成本的逐渐降低，双重因素作用下16位MCU的市场份额正逐步萎缩。根据HIS数据预计，2025年全球车规级MCU市场规模将达到，其中32位MCU占比将达到。腾云芯片公司承接车规级存储芯片委托开发。替代迈来芯MLX81325热管理汽车芯片委托腾云芯片公司定制化开发需求，江苏三花汽车水泵阀门。北京防侧撞后视镜控制汽车芯片参考方案

中国国内汽车企业对汽车芯片的投资。深圳LIN BUS汽车芯片研发

据美国此前公开的数据来看，每年至少有500人因被电动车窗夹伤而就医，在受到电动车窗伤害的人群中年龄在6-15岁的儿童居多。多年来，被电动车窗夹伤的案例可谓比比皆是，虽然儿童成为主要受害者，但电动车窗玻璃上升时强大的冲力，也同样可以导致成年人丧命。据英国《每日邮报》2019年9月12日报道，白俄罗斯一名蹒跚学步的孩子，在母亲生日那天不小心碰到车窗开关（车辆为90年代产老款车型），将母亲的脖子卡在车窗上。经医院8天抢救，**终该名女子还是因动脉被夹时间太长，导致脑损伤不治身亡。此前，吉林大学控制科学与工程系通过实验发现，电动车窗通过车载电机来驱动车窗升降，车窗上升过程中向上推动的力量**强可达52.6公斤，**弱也可达到16.6公斤。一般情况下，电动车窗从底部升到顶部需要3-4秒左右，一旦误碰车窗升降开关，在这么短的时间内，即便是成年人想要将头收回也是措不及防，更何况是儿童。因此，这么大的力量如果施加在儿童的要害部位，特别是颈部，可以说是完全致命的。深圳LIN BUS汽车芯片研发

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